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一、過孔的設(shè)置(適用于二層板，四層板和多層板)
孔的設(shè)置過線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5–8。
孔徑優(yōu)選系列如下：
孔徑:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盤直徑:40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
內(nèi)層熱焊盤尺寸50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度與最小孔徑的關(guān)系：
板厚:3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔徑:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔：盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計時應(yīng)對PCB加工流程有充分的認(rèn)識，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。測試孔：測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
二、PCB設(shè)計中格點的設(shè)置
合理的使用格點系統(tǒng)，能是我們在PCB設(shè)計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認(rèn)為格點設(shè)置的越小越好，其實不然，這里我們主要談兩個方面的問題：第一是設(shè)計不同階段的格點選擇，第二個針對布線的不同格點選擇。設(shè)計的不同階段需要進(jìn)行不同的格點設(shè)置。在布局階段可以選用大格點進(jìn)行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件可以選用50～100mil的格點精度進(jìn)行布局，而對于阻容和電感等無源小器件選用25mil的格點進(jìn)行布局。大格點的精度有利于器件對齊和布局的美觀。在有BGA的設(shè)計中，如果使1.27mm的BGA，那么Fan out時我們可以設(shè)置格點精度為25mil，這樣有利于fan out的過孔正好打在四個管腳的中心位置；對于1.0mm和0.8mm的BGA，我們最好使用mm單位進(jìn)行布局，這樣fan out的過孔可以很好的設(shè)置。對于其他IC的fanout同樣建議用大格點的設(shè)計精度進(jìn)行設(shè)計。我們建議fan out的格點最好是50mil，甚至更大。如果能保證每兩個過孔之間可以走線是最好的。