旺季來臨，銅箔、覆銅板有望乘勢再起。銅箔作為覆銅板、鋰電銅箔等產(chǎn)品的關(guān)鍵原材料，受下游消費(fèi)電子、新能源下半年增勢影響，需求再起。CCL企業(yè)受益于下游PCB、電路板行業(yè)需求增長，可以通過下游完全傳導(dǎo)成本的壓力，且產(chǎn)品價格漲幅高于成本漲幅，進(jìn)一步提升產(chǎn)品毛利。
銅箔占覆銅板原材料成本的30%-50%，對于PCB產(chǎn)業(yè)鏈供需影響深遠(yuǎn)。業(yè)界認(rèn)為今年是消費(fèi)電子大年，相關(guān)核心零部件的需求在下半年進(jìn)入旺季，核心材料表現(xiàn)要先于終端產(chǎn)品，可作為行業(yè)指向標(biāo)。并且，上游漲價會進(jìn)一步引導(dǎo)PCB行業(yè)集中度提升，推動相關(guān)廠商往前景更大的領(lǐng)域擴(kuò)展。
PCB行業(yè)下游對應(yīng)范圍廣大，市場容量較大，但是下游變化較快、細(xì)分市場眾多，行業(yè)門檻低、分散度極高，多年來企業(yè)惡性競爭明顯，以低價策略為主。再加上，PCB廠商多年受到原材料價格轉(zhuǎn)嫁影響、勞動力成本高昂、稅費(fèi)繁多等因素影響，成本費(fèi)用居高不下，線路板行業(yè)毛利率低已成為不爭的事實(shí)。從2016下半年開始至今，PCB上游原材料覆銅板CCL出現(xiàn)漲價、供貨不足等現(xiàn)象，傳統(tǒng)PCB廠商受成本提升、下游需求低迷、議價困難的影響，逐漸被擠出市場。行業(yè)集中度提升，資源開始向需求有保證、良率高、成本端有控制的大企業(yè)集中。此次銅箔的漲價趨勢在未來一定時期內(nèi)也會將無效產(chǎn)能逐步淘汰，使PCB行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。
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銅箔漲價將促使電路板行業(yè)價格上漲
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